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Arriva lo Scythe Kabuto 3, con performance e compatibilità migliorate

Scythe, azienda giapponese esperta nel settore del raffreddamento ad aria, ha annunciato la terza revisione del dissipatore top-down Kabuto. Sono stati ridisegnati sia il corpo dissipante che le heatpipe, che ora sono 5 e costituiscono un sistema ibrido composto da due heatpipe da 6mm e tre da 8mm, ovviamente in rame di alta qualità; queste sono placcate nickel ed accuratamente collegate alla base in rame, anch'essa placcata per evitare la corrosione. 

La ventola in dotazione è una Scythe GlideStream PWM da 120mm, con un range di rotazione compreso tra i 300 e i 1400 RPM, corrispondenti a 21,96~113,34 m³/h di flusso d'aria. La configurazione top-down consente non solo di dissipare efficacemente la CPU, ma anche a fornire un buon ricambio d'aria ad altri componenti presenti sulla scheda madre quali chipset, VRM e RAM; queste ultime inoltre sono ampiamente supportate anche in formati ad alto profilo, data la struttura rialzata del dissipatore.

kabuto3

Lo Scythe Kabuto 3 è compatibile con i socket Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366 ed AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+; il prezzo consigliato è di circa €38 IVA esclusa.

Per maggiori informazioni, visitare il sito scythe-eu.com.

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