20 Novembre 2009

Il settore CPU ha avuto nell’ ultimo periodo un cambiamento sostanziale, infatti sia Intel che AMD hanno rilasciato CPU di nuova generazione caratterizzate da alti TDP e di conseguenza necessitanti di buone soluzioni dissipanti. Chiaramente la dissipazione deve avvenire non solo con un ottimo dissipatore, ma anche grazie ad una buona predisposizione all’ interno del case e con un ottimo contatto dell Heat Sink con la CPU. Per migliorare il più possibile il contatto sono da tempo presenti dei prodotti come le paste termiche o i pad. Chiaramente trattandosi di un prodotto situato tra la base del dissipatore e l’ IHS della CPU tende a isolare termicamente il processore, infatti ricordiamo come la pasta termica non vadi a raffreddare il chip attivamente, ma migliorandone il contatto con l’ Heat Sink permette di dissipare su una superificie migliore il calore. Per questo motivo i vari produttori rilasciano costantemente degli aggiornamenti delle paste termiche, al fine di abbassare al minimo il livello di isolamento e garantire così il miglior scambio termico. In questa recensione ci occuperemo della Thermal Fusion 400, la pasta termica top di gamma di Cooler Master, ovvero di uno dei brand più importanti nella realizzazione di sistemi di raffredamento, di case e di PSU. Nelle prossime pagine vi mostreremo più nel dettaglio il prodotto e andremo a scoprire se segue la linea guida generale CoolerMaster dimostrandosi così un ottima pasta termica.

Il settore CPU ha avuto nell’ ultimo periodo un cambiamento sostanziale, infatti sia Intel che AMD hanno rilasciato CPU di nuova generazione caratterizzate da alti TDP e di conseguenza necessitanti di buone soluzioni dissipanti. Chiaramente la dissipazione deve avvenire non solo con un ottimo dissipatore, ma anche grazie ad una buona predisposizione all’ interno del case e con un ottimo contatto dell Heat Sink con la CPU. Per migliorare il più possibile il contatto sono da tempo presenti dei prodotti come le paste termiche o i pad. Chiaramente trattandosi di un prodotto situato tra la base del dissipatore e l’ IHS della CPU tende a isolare termicamente il processore, infatti ricordiamo come la pasta termica non vadi a raffreddare il chip attivamente, ma migliorandone il contatto con l’ Heat Sink permette di dissipare su una superificie migliore il calore. Per questo motivo i vari produttori rilasciano costantemente degli aggiornamenti delle paste termiche, al fine di abbassare al minimo il livello di isolamento e garantire così il miglior scambio termico. In questa recensione ci occuperemo della Thermal Fusion 400, la pasta termica top di gamma di Cooler Master, ovvero di uno dei brand più importanti nella realizzazione di sistemi di raffredamento, di case e di PSU. Nelle prossime pagine vi mostreremo più nel dettaglio il prodotto e andremo a scoprire se segue la linea guida generale CoolerMaster dimostrandosi così un ottima pasta termica.